Isolatioun Resistenz (500V) | >10 GΩ | Kontakt Resistenz | 1m qm |
Leading Through Resistance (20mV / 10mA, 50mm Kabel) | 26 AWG (0,4 mm) < 20 mΩ 24 AWG (0,5 mm) < 16 mΩ 23 AWG (0,6 mm) < 12 mΩ 20 AWG (0,8 mm) < 8 mΩ | Kierper Material | Thermoplastik |
Kontakt Material | Bronze | ||
Dielektresch Kraaft (50Hz) | 5 kv 5 | Dicke | 14 mm |
STG 2000 Moduler sinn déi lescht Evolutioun vun der STG Gamme vun IDC (Isolatioun Displacement Contact) Moduler déi op Standard Réckmontage Frames geschnappt kënne ginn (europäesch 8-/10 Pair, 16 mm oder 14 mm Pitch Profil sinn op Ufro verfügbar).
Dréit ofgepëtzt an Drot Ewechhuele sinn einfach mat Terminatioun Outil SOR OC.Cables gi vun der hënneschter an Jumper vun der Säit geréiert.D'Basis vum Modul bitt Kabel- a Jumper Belaaschtungsanlagen.
Riichtaus IDC Technologie bitt zouverlässeg an aussergewéinlech Leeschtung wéi Multiple Reterminatioun, Drotretentioun a gasdicht Verbindung.De Modul kann zolidd Kupferleiter an enger Rei vun Duerchmiesser vu 26 AWG (0.4mm) bis 20 AWG (0.8mm) mat enger maximaler Isolatiounsmantel vun 15 AWG (1.5mm) verbannen.
Spezifesch Kontakter fir gestrand Drot sinn op Ufro verfügbar.
Dëse Modul bitt Cat.5 Transmissioun Leeschtung als Standard.Als Resultat kann dëse Modul an all modernen Netzwierk benotzt ginn an ass voll kompatibel mat verschiddenen Uwendungen.